考點分析 / 師大
國立臺灣師範大學資工所考古題考點分析
收錄 110–115 學年度國立臺灣師範大學資工所考古題，完整詳解共 190 頁。
硬體 六年大統整 →師大「計算機系統」六個年度的統整。全卷申論、六年沒有一次倒扣，而且 111 年起 OS 與計組連續五年精準各佔 50 分。數學 六年大統整 →把師大資工所「數學基礎」110 至 115 六個年度的考卷逐題讀完後，整理出的線代離散各半的固定結構、六年全中的正交投影題、重複出題清單與 114 年的作答規定軟體 六年大統整 →把師大資工所「軟體基礎」110 至 115 六個年度的考卷全部讀過一遍後，整理出的科目定位、Horowitz 課本的影響、必考主題與答題策略。
各年度考點分析（18 份）
- 115 數學離散部分幾乎全給自補圖：要證明自補圖必連通、還要畫出所有 5 頂點自補圖。第 7 題給一個已知解要你「微調」出新解，是最
- 115 硬體第 4 題丟一整頁記憶體 hex dump 要你手動走完兩層頁表，15 分是師大硬體六年最硬的一題。
- 115 軟體全卷 10 題、每題 10 分，結構最整齊的一年。第 1 題把 1-D 卷積神經網路當複雜度分析題，第 4 題要設計支援
- 114 數學首次把離散部分改成「只寫答案、不必解釋」。第 9 題用 20 分建立對稱關係的遞迴並求封閉式，是六年來最長的一題。
- 114 硬體12 大題、題數六年最多。四題「全對才給分」的複選共 28 分，是師大硬體六年唯一出現的計分規則。
- 114 軟體前半是 20 分的 C 程式填空與選擇，後半連考三題證明：邊權加常數對 MST 與最短路徑的影響、以及 TSP 的 2-
- 113 數學唯一 3 頁的一份。第 6 題用 25 分考「隨機 0/1 矩陣」的機率與 Ramsey 型論證，是六年來最難也最有份量
- 113 硬體前四題 OS、後五題計組，各 50 分。第 6 題的無 forwarding 停頓與第 8 題的 MIPS 迴圈指令數是
- 113 軟體C 語言比重大增（前 6 題 35 分全是 C 程式），還出現了「寫程式算圍棋氣數」這種實作題。最後一題用 30 分完整
- 112 數學線代 50＋離散 50。第 9 題的「n−1 個頂點度數兩兩相異」是十年來最漂亮的圖論題，第 10 題要推導 Σ C(n
- 112 硬體第 2 題一次要畫四張甘特圖（SJF／FCFS／RR／三層 MLFQ），20 分是全卷最花時間的一題。
- 112 軟體前半是 Horowitz 課本風格的 C 程式填空（稀疏矩陣轉置、環狀串列、運算式樹、dfnlow），後半用 45 分深
- 111 數學順序倒過來——離散在前 50 分、線代在後 50 分。第 1 題是 Master Theorem、第 9 題要找出使 [
- 111 硬體11 大題、OS 與計組精準各 50 分。分段位址轉換的三個小題裡藏了一個陷阱，是全卷最需要小心的地方。
- 111 軟體全卷 7 題手寫，理論密度最高的一年。第 2 題要推導 insertion sort 平均複雜度的封閉式，第 3 題把
- 110 數學線代 50 分＋離散 50 分切得剛好。線代考反射算子、最小平方與正交算子的構造，離散則出現轉置密碼與 RUNNING
- 110 硬體師大硬體六年裡唯一有選擇題的一份（最後 20 分）。前七大題全是「解釋名詞＋跑模擬」，磁碟排程與頁面置換各 12 分。
- 110 軟體科目是「軟體基礎」，全卷 11 題手寫。前半是複雜度與資料結構操作的短答，後半用 40 分完整拆解 merge/quic